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¿Qué sistema de fundente/agente aglutinante es el adecuado para mí?
| Fundentes/agentes aglutinantes para pasta de soldadura fuerte | ||
| Clase industrial | Sistema de fundente | Descripción |
|---|---|---|
| Química y propiedades similares a AWS FB3-A, AMS 3410 y EN 1045 FH10 | STL | Fundente muy activo y de gran fluidez, para uso en metales base ferrosos y no ferrosos. Su gran capacidad de eliminación de óxidos permite su uso en muchos “materiales difíciles de soldar” como óxido de cadmio y níquel-cromo. La mezcla única de componentes del fundente permite un amplio rango de activación de temperatura y una larga vida útil del fundente. |
| BHL | Menor contenido de fundente con eliminación de óxidos similar a STL. El aglutinante tiene buena adhesión a la pieza, mejores propiedades de deslizamiento y mayor restricción. La formulación permite una mayor carga de aleación, lo que la hace ideal para una amplia gama de aplicaciones, desde tubos hasta conexiones y aplicaciones de contacto eléctrico donde se prefiere una buena cobertura de aleación y cordones grandes. | |
| LHK | Propiedades de fundente similares a STL. LHK está formulado para tener un flujo más restrictivo que STL en estado fundido, manteniendo una excelente penetración de la unión y acción capilar. Ideal para combinar con una amplia variedad de aleaciones BAg y BCuP. | |
| Chemistry and properties similar to AWS FB3-C, AMS 3411, and EN 1045 FH20 | STN | Fundente muy activo y de gran fluidez, que proporciona un excelente humedecimiento y distribución de la aleación, similar a su homóloga FB3-A, STL. La formulación del aglutinante STN está optimizada para temperaturas de proceso más altas y ciclos térmicos más largos, típicamente requeridos para “materiales difíciles de soldar” y muchas aplicaciones con carburo. |
| STK | STK es un fundente para brasado con plata más restrictivo, diseñado para ciclos de calentamiento prolongados y cuando se requiere máxima actividad a temperaturas de proceso más altas. Es una excelente opción para aceros inoxidables y carburos, y a menudo se elige para usar con metales de aporte de plata adecuados cuando se combinan operaciones de brasado y tratamiento térmico. | |
| WSK | WSK está especialmente formulado para una estabilidad a largo plazo cuando se envasa en cartuchos y puede soportar mayores niveles de carga de la mayoría de las aleaciones sin afectar la estabilidad de la pasta. WSK presenta características mínimas de deslizamiento en caliente y en frío, con buen flujo capilar. La naturaleza restrictiva del aglutinante, junto con la posibilidad de mayores niveles de carga de aleación, ayuda a minimizar la huella después del brasado, lo que lo convierte en una buena opción para el recubrimiento de piezas después del brasado. | |
| Química y propiedades similares a AWS FB3-D, AMS 3417 y EN 1045 FH21 | BMW | Fundente de borato para muy alta temperatura con buenas características de flujo capilar y humectación. BMW tiene buenas propiedades adhesivas para minimizar el deslizamiento en frío y en caliente. A menudo se combina con metales de aporte de latón para su uso en metales base de acero, latón y cobre cuando la unión requiere un aporte suave y buen flujo capilar (por ejemplo, anzuelos y instrumentos musicales). Puede usarse con algunos metales de aporte de níquel de baja temperatura, siempre que se den condiciones óptimas de proceso (es decir, ciclo térmico rápido como la inducción). |
| BMO |
Versión más restrictiva de BMW con buenas propiedades adhesivas y mínimo deslizamiento en frío y en caliente. BMO se utiliza a menudo con metales de aporte de latón y bronce para aplicaciones en carburo y acero (por ejemplo, dientes de sierras circulares), sin embargo, también puede funcionar con algunos higher temperature, longer melting range silver alloys. |
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| BMA | El sistema más restrictivo, con excelente adhesión a las piezas, hace que BMA sea una buena opción para uniones verticales donde la gravedad no es favorable. El residuo después del brasado es más resistente y soporta mejor los choques térmicos que los sistemas BMW o BMO. | |
| JAN | Similar a BMW en temperaturas de activación y propiedades físicas, JAN es un sistema con mayor contenido de fundente que permite una vida de activación aún más prolongada. Ideal para ciclos de calentamiento más largos cuando se combina con aleaciones más lentas. | |
| Agentes aglutinantes sin fundente para pasta de soldadura fuerte | ||
| Sistema aglutinante | Descripción | |
|---|---|---|
| CAP | CAP y CKG permanecen en su lugar durante el ciclo de calentamiento y se consideran de secado rápido. Las pastas CAP tienden a ser menos viscosas y a tener tasas de dispensación más altas que su hermana más espesa, CKG. CKG se seca extremadamente rápido, lo que a menudo la hace más ideal para aplicaciones al vacío. Ambas permanecen en su lugar una vez aplicadas. | |
| CNG | CNG y CNT son similares a CAP y CKG mencionados anteriormente. Se secan rápidamente y tienden a permanecer en su lugar durante el ciclo de calentamiento. Las pastas CNG suelen ser menos viscosas y tener mayores tasas de dispensación, mientras que CNT suele secarse más rápido y se utiliza con mayor frecuencia en aplicaciones al vacío. | |
| BAZ |
Esta familia de aglutinantes tiene una amplia gama de viscosidades y propiedades de dispensación. CCR tiende a tener el mayor flujo y se dispensa fácilmente con botellas exprimibles. GAL tiene el menor flujo, mayor cuerpo y es el más viscoso. A diferencia de los sistemas acuosos típicos, EXO está formulado específicamente para un mejor rendimiento en aplicaciones exotérmicas y endotérmicas. En esas condiciones deja poco o ningún residuo; sin embargo, no se recomienda para aplicaciones con alto contenido de hidrógeno o en vacío. Este producto de secado rápido se dispensa fácilmente tanto con botellas exprimibles como con aplicadores de aire. |
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| CBC |
Sistemas aglutinantes neutros que no se secan y con gran versatilidad. Muy pegajosos y adhesivos, estos materiales son ideales para uniones verticales que requieren un flujo y deslizamiento mínimos. Son versátiles en una variedad de ambientes atmosféricos y dependen menos del punto de rocío que otros aglutinantes. Su naturaleza adhesiva a menudo resulta en gases residuales aceitosos, por lo que dependen más del perfil de calentamiento para minimizar la acumulación de residuos en el equipo. Formulados para tener una excelente escisión de cadena durante la descomposición, PNP y PLA dejan residuos extremadamente bajos en una variedad de aplicaciones de horno a baja temperatura. Permiten una alta carga de aleación y son una excelente opción para aplicaciones al vacío; sin embargo, su formulación única provoca un deslizamiento pronunciado, por lo que no se recomienda su uso en uniones verticales o de diseño complejo. |
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| CP CFW |
CP y CFW están optimizados para aleaciones de plata y fosfocobre de baja temperatura. Al igual que PNP y PLA, tienen un buen perfil de residuos en aplicaciones de horno a baja temperatura. CP puede ofrecer cargas de aleación extremadamente altas (es decir, 87-90%), sin embargo, presenta un mayor deslizamiento, similar a PNP y PLA. No se recomienda para diseños de uniones verticales o complejas. CFW está formulado para proporcionar una mejor adhesión que CP, lo que limita la carga de CFW a cerca del 80% de aleación. No es tan adhesivo como la familia de productos CBL o CBC. | |
| CDW | CDW es un sistema híbrido con excelente versatilidad en todas las atmósferas ambientales, desde hornos de vacío hasta atmósferas exotérmicas de mayor punto de rocío. Es semiseco en la pieza, con excelente adhesión, similar a la familia CBL/CBC, pero con mejor comportamiento frente a la deformación en caliente y en frío durante las etapas de preparación y brasado. Tiene un excelente corte limpio, similar a un sistema acuoso (es decir, menos fibroso que la familia CBL/CBC). | |
| CTT | CTT está formulado para dejar un residuo mínimo en todas las atmósferas ambientales, desde hornos de vacío hasta atmósferas exotérmicas de mayor punto de rocío. CTT no se seca y es una excelente opción para aplicaciones con rodillo o esténcil. Excelente adhesión a la pieza con poca o ninguna deformación en caliente o en frío durante las etapas de preparación y brasado. Su química única normalmente permite una mayor carga de aleación. Las pastas tienen un excelente corte limpio, similar a un sistema acuoso (es decir, menos fibrosas que la familia CBL/CBC). | |
| Fundentes/agentes aglutinantes para aluminio | |||
| Sistema de fundente | Descripción | AWS A 5.31M | AMS |
|---|---|---|---|
| GNC | Fundente para aluminio de baja temperatura de activación para usar con metales de aporte de soldadura de zinc-aluminio (Fusion 720, 845 y 892). Popular para aplicaciones de retrabajo con soplete o en horno. También recomendado para pequeños conjuntos de aluminio de pared delgada, intercambiadores de calor y uniones “piccolo” de condensadores cuando se requiere soldadura a baja temperatura y activación rápida. Produce un residuo blanco y duro que no es corrosivo en la mayoría de los entornos de servicio. | — | — |
| Fundente para brasado de aluminio de activación rápida y uso general, adecuado para una amplia gama de metales de aporte para brasado. Debido a sus temperaturas de activación más bajas, KNC suele combinarse con metales de aporte para brasado de aluminio de baja temperatura, como 1022 y 1040. Elimina los óxidos de aluminio más tenaces, por lo que es ideal para una variedad de metales base de aluminio, incluidos 6061, 6262, 6063 y 3003. Puede usarse tanto en aplicaciones con soplete como en horno. | FB1-B3 | — | |
| Fundente fuerte de uso general para brasado de aluminio con un amplio rango de activación de temperatura. GNC tiene un potente poder de eliminación de óxidos, lo que lo hace ideal para una amplia gama de metales base de aluminio, incluidas algunas aleaciones de la serie 5000 y otras aleaciones que contienen magnesio¹. Se activa a temperaturas ligeramente superiores a KNC, lo que lo hace ideal tanto para aplicaciones en horno como con soplete usando las aleaciones Fusion 1070 y 1080. | FB1-B3 | — | |
| NDA es un fundente de uso general con temperatura de activación más baja y un amplio rango de actividad. A menudo se combina con aleaciones de aluminio para brasado de menor temperatura (Fusion 1022 y 1040), aunque también puede usarse con la aleación 1070 si el proceso está optimizado. Normalmente se utiliza para brasado con soplete y produce un residuo lavable con agua que debe eliminarse. | FB1-A2 | 34124 | |
| NPA | Fundente fuerte de uso general para brasado de aluminio con un amplio rango de activación de temperatura. NPA tiene un potente poder de eliminación de óxidos, ideal para la mayoría de los metales base de aluminio, incluidas algunas aleaciones de la serie 5000 y otras aleaciones que contienen magnesio¹. Se activa a temperaturas ligeramente superiores a NDA, lo que lo hace ideal para combinar con las aleaciones Fusion 1070 y 1080. NPA se utiliza normalmente en el brasado con soplete y produce un residuo lavable con agua que debe eliminarse. | FB1-A2 | 34124 |
Brasado de aluminio con el proceso Fusion
El aluminio es un metal base popular porque es ligero, resistente y relativamente químicamente inerte. Por estas razones, el aluminio se utiliza en todo, desde automóviles hasta aviones, y cada año millones de piezas de aluminio se unen mediante soldadura fuerte y blanda. Los metales de aporte comunes para la unión de aluminio se basan principalmente en aluminio y, a menudo, tienen temperaturas de fusión cercanas a las del metal base, por lo que el control del calor es un parámetro crítico del proceso. La tabla de la página 25 muestra los metales de aporte de aluminio Fusion más populares.
Los procesos de unión de aluminio incluyen métodos tradicionales, desde el calentamiento con llama hasta la aplicación en horno. Todos los métodos de unión de aluminio (excepto el horno de vacío) utilizan un fundente para eliminar los tenaces óxidos de aluminio de los metales base. Fusion ha desarrollado una serie de sistemas aglutinantes con fundente patentados que eliminan eficazmente las capas de óxido de la mayoría de los metales base de aluminio y facilitan una interfaz de unión fuerte. Existen dos sistemas principales con fundente para unir aluminio. El primero es un sistema no corrosivo que contiene un fundente sin cloruro. Este sistema deja un residuo inerte después del brasado que no tiene ningún efecto perjudicial en condiciones normales de servicio y no requiere eliminación. La segunda familia se conoce como sistema lavable con agua. El sistema lavable con agua de Fusion da como resultado un residuo después del brasado altamente soluble, sin embargo, este residuo debe eliminarse después del brasado. En general, el 90% o más del residuo suele eliminarse sumergiendo la pieza caliente en agua. Para una limpieza más a fondo, Fusion recomienda sumergir la pieza terminada en una solución de 15% de ácido nítrico y 85% de agua bajo agitación durante 30 segundos a temperatura ambiente, seguida de dos enjuagues con agua caliente y un enjuague final con agua fría. La siguiente tabla describe con más detalle los sistemas de fundente/aglutinante para aluminio de Fusion.
Fundente para pasta de soldadura
El fundente para pasta de soldadura es un componente vital en el proceso de soldadura que facilita la formación de uniones fiables. Cumple múltiples funciones, como eliminar óxidos de las superficies metálicas y mejorar el humedecimiento y la unión entre la soldadura y el metal base. Se pueden formular varios tipos de fundente, cada uno con características únicas y adecuado para aplicaciones específicas.
Estos aglutinantes están específicamente formulados para asegurar características óptimas independientemente del método de aplicación o proceso de soldadura fuerte. Nuestros sistemas aglutinantes se dividen en dos grupos principales: sistemas portadores aglutinantes "sin fundente" y "con fundente".
Fundentes no corrosivos
Los fundentes no corrosivos se consideran seguros para la integridad de la unión cuando su residuo después de la soldadura permanece en condiciones normales. Normalmente, estos fundentes son a base de resina y pueden contener ácidos orgánicos suaves o aditivos especiales para mejorar la acción del fundente y la eliminación de óxidos. Los componentes activos de estos fundentes se descomponen a temperaturas de soldadura, dejando un residuo inerte que no requiere eliminación. Los fundentes no corrosivos son especialmente adecuados para aplicaciones eléctricas, ya que su residuo no conductor y no corrosivo puede dejarse en los ensamblajes sin causar daños. Los sistemas de fundente para soldadura no corrosivos más comunes incluyen:
GPR: Fundente para electrónica de uso general con acción restrictiva media, que deja un residuo duro, ligeramente opaco, pegajoso y no conductor.
MBC: Sistema de resina activada con buen flujo capilar, que da como resultado un residuo más blando, ligeramente pegajoso y no conductor.
LPS: Un aglutinante de sistema de resina activada altamente restrictivo, ideal para aplicaciones que requieren depósitos localizados de aleación, produciendo un residuo ligeramente pegajoso y no conductor.
Fundentes intermedios
Los fundentes intermedios suelen estar compuestos por sales orgánicas suaves con propiedades de activación más fuertes que los aditivos no corrosivos. Estos fundentes se activan a temperaturas de soldadura y tienen un período de actividad relativamente corto. Aunque los residuos que quedan después de soldar no son perjudiciales para la unión, deben eliminarse siempre que sea posible para evitar una posible corrosión provocada por la humedad atmosférica. Los sistemas de fundente intermedio más comunes incluyen:
PA, PAN, PAD Family: Low activation temperature fluxes often paired with fusible alloys. PA is the most restrictive system with good slump characteristics, while PAN and PAD offer easier residue removal.
WC: Un fundente haluro orgánico suave con buen poder de eliminación de óxidos, que deja un residuo ligeramente soluble en agua.
PMS & PWC Family: Fundentes haluros orgánicos suaves con excelente acción de fundente, ideales para aplicaciones en cobre y latón. Los residuos de esta familia son más aceitosos y requieren agua caliente o detergente para su eliminación.
SUN: Un fundente de ácido orgánico extremadamente suave que se comporta como un sistema no corrosivo, pero con mayor capacidad de carga de aleación.
Fundentes corrosivos
Los fundentes corrosivos se derivan de ácidos y sales inorgánicas. Poseen alta actividad y larga vida útil incluso a temperaturas elevadas, lo que los hace eficaces para eliminar óxidos persistentes, especialmente en metales base de acero inoxidable. Los residuos de estos fundentes forman complejos salinos de óxidos metálicos inorgánicos que permanecen químicamente activos y deben eliminarse para evitar la corrosión y mantener la integridad de la unión. Los sistemas de fundente corrosivo más comunes incluyen:
SFC, FCC, 2JN, SMH Family: Fundentes inorgánicos fuertes con distintos niveles de acción restrictiva. Son adecuados para aplicaciones en horno y procesos con ciclos térmicos prolongados.
PPP, SSX, SSE Family: Extremely strong inorganic fluxes ideal for combating tenacious oxides. They have moderate restrictive action and excellent capillary flow but require optimized processes to prevent jumping or popping.
WCC, WCE, WCS Family: Sistemas de fundente haluro inorgánico muy activos, adecuados para acero, acero inoxidable y superficies recubiertas. Estos fundentes ofrecen un buen flujo capilar y distintos niveles de acción restrictiva, y se utilizan a menudo en ciclos de calentamiento rápidos.
Al comprender los diferentes tipos de fundente para pasta de soldadura y sus características específicas, puedes tomar decisiones informadas para tus aplicaciones de soldadura. Seleccionar el fundente adecuado garantiza una eliminación óptima de óxidos, buenas propiedades de humectación e integridad de la unión, lo que finalmente conduce a conexiones soldadas fiables y de alta calidad.
Elige el fundente para pasta de soldadura o brasado que mejor se adapte a tus necesidades y consult with our experts para optimizar su proceso.